- 制造厂商:ChipQuik
- 类别封装:焊接,拆焊,返修产品 > 焊料,封装:
- 技术参数:SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
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SMD2016 技术参数详情:
- 型号:SMD2016
- 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
- 封装:
- 类目:焊接,拆焊,返修产品 > 焊料
- 描述:SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 类型:焊料球
- 成分:Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
- 直径:0.008(0.20mm)
- 熔点:423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
- 焊剂类型:-
- 线规:-
- 网孔类型:-
- 工艺:无铅
- 外形:广口瓶装
- 保质期:24 个月
- 保质期起始日期:制造日期
- 存储/冷藏温度:-
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