EXLB-SN63PB37-20LB 技术参数详情：
- 型号:EXLB-SN63PB37-20LB
- 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
- 封装:
- 类目:焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
- 描述:SOLDER BAR SN63/PB37 20LBS (9.08
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 类型:条状焊料
- 成分:Sn63Pb37（63/37）
- 直径:-
- 熔点:361°F（183°C）
- 焊剂类型:-
- 线规:-
- 网孔类型:-
- 工艺:有引线
- 外形:条
- 保质期:-
- 保质期起始日期:制造日期
- 存储/冷藏温度:-
- EXLB-SN63PB37-20LB优势代理货源，国内专业的ChipQuik芯片采购服务平台。
