- 制造厂商：ChipQuik
- 类别封装：焊接，拆焊，返修产品 > 焊料，封装:
- 技术参数：GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2
- CQB-AU100-25UM现货渠道商，ChipQuik代理优势货源
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CQB-AU100-25UM 技术参数详情：
- 型号:CQB-AU100-25UM
- 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
- 封装:
- 类目:焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
- 描述:GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 类型:焊线
- 成分:Au100 (100)
- 直径:0.001（0.02mm）
- 熔点:1947°F (1064°C)
- 焊剂类型:-
- 线规:-
- 网孔类型:-
- 工艺:-
- 外形:线轴
- 保质期:12 个月
- 保质期起始日期:制造日期
- 存储/冷藏温度:-
- CQB-AU100-25UM优势代理货源，国内专业的ChipQuik芯片采购服务平台。
