- 制造厂商：ChipQuik
- 类别封装：焊接，拆焊，返修产品 > 焊接模版，模板，封装:
- 技术参数：BGA-36 (0.4 MM PITCH, 6 X 6 GRID
- BGA0019-S现货渠道商，ChipQuik代理优势货源
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BGA0019-S 技术参数详情：
- 型号:BGA0019-S
- 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
- 封装:
- 类目:焊接，拆焊，返修产品 > 焊接模版，模板
- 描述:BGA-36 (0.4 MM PITCH, 6 X 6 GRID
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 类型:BGA
- 针位数:36
- 间距:0.016（0.40mm）
- 外部尺寸:1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm）
- 内部尺寸:-
- 中心导热垫:-
- 材料:不锈钢
- BGA0019-S优势代理货源，国内专业的ChipQuik芯片采购服务平台。
