- 制造厂商：CDE
- 类别封装：电容器 > 薄膜电容器，封装:
- 技术参数：SMT-FILM CHIP
- FCP0603C561J-K1现货渠道商，CDE (Cornell Dubilier, Knowles)代理优势货源
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FCP0603C561J-K1 技术参数详情：
- 型号:FCP0603C561J-K1
- 品牌:CDE公司 (Cornell Dubilier, Knowles)
- 封装:
- 类目:电容器 > 薄膜电容器
- 描述:SMT-FILM CHIP
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 电容:560 pF
- 容差:±5%
- 额定电压 - AC:-
- 额定电压 - DC:16V
- 介电材料:聚苯硫醚（PPS），金属化 - 叠接式
- ESR（等效串联电阻）:-
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:0603（1608 公制）
- 大小 / 尺寸:0.063 长 x 0.032 宽（1.60mm x 0.81mm）
- 高度 - 安装（最大值）:0.034（0.86mm）
- 端接:焊盘
- 引线间距:-
- 应用:高频率，开关
- 等级:-
- 特性:-
- FCP0603C561J-K1优势代理货源，国内专业的CDE芯片采购服务平台。
