
- 制造厂商:博通
 - 类别封装:嵌入式 - 微处理器,产品封装:-
 - 技术参数:FCBGA+HS 2
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XLP108B0IFSB00080G 技术参数详情:
- 制造商产品型号:XLP108B0IFSB00080G
 - 制造商:博通半导体(Broadcom) / 安华高
 - 描述:FCBGA+HS 2
 - 产品系列:嵌入式 - 微处理器
 - 包装:托盘
 - 系列:*
 - 零件状态:有源
 - 核心处理器:-
 - 内核数/总线宽度:-
 - 速度:-
 - 协处理器/DSP:-
 - RAM控制器:-
 - 图形加速:-
 - 显示与接口控制器:-
 - 以太网:-
 - SATA:-
 - USB:-
 - 电压-I/O:-
 - 工作温度:-
 - 安全特性:-
 - 产品封装:-
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