- 制造厂商：Bourns
- 类别封装：套件 > EMI，滤波器套件，封装:
- 技术参数：KIT FERR CHIP BEAD MG, MU, MZ
- MUBEAD-LAB1现货渠道商，Bourns（伯恩斯，邦士）代理优势货源
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MUBEAD-LAB1 技术参数详情：
- 型号:MUBEAD-LAB1
- 品牌:Bourns Inc. (Bourns,柏恩斯)
- 封装:
- 类目:套件 > EMI，滤波器套件
- 描述:KIT FERR CHIP BEAD MG, MU, MZ
- 包装:外壳
- 产品状态:停产
- 套件类型:铁氧体磁珠和贴片
- 数量:270 件（18 个值 - 每个值 15 件）
- 安装类型:表面贴装型
- 包括的封装:0603，0805，1206
- 特性:-
- 等级:-
- 资质:-
- MUBEAD-LAB1优势代理货源，国内专业的Bourns芯片采购服务平台。
