- 制造厂商：Bourns
- 类别封装：分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT，封装:TO-252（DPAK）
- 技术参数：IGBT TRENCH FS 600V 10A TO-252
- BIDD05N60T现货渠道商，Bourns（伯恩斯，邦士）代理优势货源
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BIDD05N60T 技术参数详情：
- 型号:BIDD05N60T
- 品牌:Bourns Inc. (Bourns,柏恩斯)
- 封装:TO-252（DPAK）
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 10A TO-252
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:10 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):15 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，5A
- 功率 - 最大值:82 W
- 开关能量:200J（导通），70J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:18.5 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:7ns/18ns
- 测试条件:400V，5A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):40 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
- 供应商器件封装:TO-252（DPAK）
- BIDD05N60T优势代理货源，国内专业的Bourns芯片采购服务平台。
