SPK4-0.006-00-104 技术参数详情：
- 型号:SPK4-0.006-00-104
- 品牌:Bergquist公司 (贝格斯)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
- 描述:THERM PAD 25.4MMX19.05MM GRAY
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 应用:TO-218，TO-220，TO-247
- 类型:垫，片材
- 形状:矩形
- 外形:25.40mm x 19.05mm
- 厚度:0.0060（0.152mm）
- 材料:硅树脂橡胶
- 粘合剂:-
- 底布，载体:聚酰亚胺
- 颜色:灰色
- 热阻率:0.48°C/W
- 导热率:0.9W/m-K
- SPK4-0.006-00-104优势代理货源，国内专业的Bergquist芯片采购服务平台。
