SP400-0.009-00-05 技术参数详情：
- 型号:SP400-0.009-00-05
- 品牌:Bergquist公司 (贝格斯)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
- 描述:THERM PAD 41.91X28.96MM GRAY
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 应用:TO-3
- 类型:垫，片材
- 形状:菱形
- 外形:41.91mm x 28.96mm
- 厚度:0.0090（0.229mm）
- 材料:硅树脂橡胶
- 粘合剂:-
- 底布，载体:玻璃纤维
- 颜色:灰色
- 热阻率:1.40°C/W
- 导热率:0.9W/m-K
- SP400-0.009-00-05优势代理货源，国内专业的Bergquist芯片采购服务平台。
