SP2000-0.010-AC-124 技术参数详情：
- 型号:SP2000-0.010-AC-124
- 品牌:Bergquist公司 (贝格斯)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
- 描述:THERM PAD 22.15MMX20.07MM W/ADH
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 应用:TO-220
- 类型:垫，片材
- 形状:矩形
- 外形:22.15mm x 20.07mm
- 厚度:0.0100（0.254mm）
- 材料:硅树脂人造橡胶
- 粘合剂:粘合剂 - 一侧
- 底布，载体:玻璃纤维
- 颜色:白色
- 热阻率:-
- 导热率:3.5W/m-K
- SP2000-0.010-AC-124优势代理货源，国内专业的Bergquist芯片采购服务平台。
