SP1200-0.009-AC-1212 技术参数详情：
- 型号:SP1200-0.009-AC-1212
- 品牌:Bergquist公司 (贝格斯)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
- 描述:THERM PAD W/ADH .009
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 应用:热导电
- 类型:绝缘垫，片材
- 形状:方形
- 外形:304.80mm x 304.80mm
- 厚度:0.0090（0.229mm）
- 材料:硅树脂
- 粘合剂:粘合剂 - 一侧
- 底布，载体:玻璃纤维
- 颜色:黑色
- 热阻率:0.53°C/W
- 导热率:1.8W/m-K
- SP1200-0.009-AC-1212优势代理货源，国内专业的Bergquist芯片采购服务平台。
