HF115AC-0.0055-AC-58 技术参数详情：
- 型号:HF115AC-0.0055-AC-58
- 品牌:Bergquist公司 (贝格斯)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
- 描述:THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 应用:TO-220
- 类型:垫，片材
- 形状:矩形
- 外形:19.05mm x 12.70mm
- 厚度:0.0055（0.140mm）
- 材料:相变化合物
- 粘合剂:粘合剂 - 一侧
- 底布，载体:玻璃纤维
- 颜色:灰色
- 热阻率:0.35°C/W
- 导热率:0.8W/m-K
- HF115AC-0.0055-AC-58优势代理货源，国内专业的Bergquist芯片采购服务平台。
