GP3004SF-0.030-01-0918 技术参数详情：
- 型号:GP3004SF-0.030-01-0918
- 品牌:Bergquist公司 (贝格斯)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
- 描述:THERM PAD 457.2X228.6MM GRAY
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 应用:热导电
- 类型:填隙垫，片材
- 形状:矩形
- 外形:457.20mm x 228.60mm
- 厚度:0.0300（0.762mm）
- 材料:非硅
- 粘合剂:胶粘 - 一侧
- 底布，载体:玻璃纤维
- 颜色:灰色
- 热阻率:-
- 导热率:3.0W/m-K
- GP3004SF-0.030-01-0918优势代理货源，国内专业的Bergquist芯片采购服务平台。
