- 制造厂商：Bergquist
- 类别封装：风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片，封装:
- 技术参数：THERM PAD 34.93X34.93MM TAN
- CPU 1.375X1.375现货渠道商，Bergquist (贝格斯)代理优势货源
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CPU 1.375X1.375 技术参数详情：
- 型号:CPU 1.375X1.375
- 品牌:Bergquist公司 (贝格斯)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
- 描述:THERM PAD 34.93X34.93MM TAN
- 包装:-
- 产品状态:停产
- 应用:CPU
- 类型:垫，片材
- 形状:方形
- 外形:34.93mm x 34.93mm
- 厚度:0.0050（0.127mm）
- 材料:-
- 粘合剂:-
- 底布，载体:-
- 颜色:褐色
- 热阻率:-
- 导热率:0.6W/m-K
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