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LPD-SOM-CLIP1-THPAD
制造厂商:
Beacon
类别封装:
开发板,套件,编程器 > 开发板,编程器配件,封装:
技术参数:
THERMAL PAD WITH ADHESIVE BACK
LPD-SOM-CLIP1-THPAD现货渠道商,Beacon EmbeddedWorks代理优势货源
提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
LPD-SOM-CLIP1-THPAD 技术参数详情:
型号:LPD-SOM-CLIP1-THPAD
品牌:Beacon EmbeddedWorks (Beacon)
封装:
类目:开发板,套件,编程器 > 开发板,编程器配件
描述:THERMAL PAD WITH ADHESIVE BACK
系列:-
包装:盒
产品状态:在售
配件类型:热垫
使用的 IC/零件:SOM-M1
LPD-SOM-CLIP1-THPAD
优势代理货源,国内专业的Beacon芯片采购服务平台。
SOMIMX8MNS-11-29C0DMCR
SOMW5P-10-1AE4APCR
SOMDM3730-32-2780AKCR
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