- 制造厂商：BPS
- 类别封装：原型开发，制造品 > 适配器，分接板，封装:
- 技术参数：BB2-PCBS+2X25SCKTS STM DISCF3+F4
- KIT-BB2+F3+F4现货渠道商，BPS (BusBoard Prototype Systems)代理优势货源
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
KIT-BB2+F3+F4 技术参数详情：
- 型号:KIT-BB2+F3+F4
- 品牌:BPS公司 (BusBoard Prototype Systems)
- 封装:
- 类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
- 描述:BB2-PCBS+2X25SCKTS STM DISCF3+F4
- 系列:-
- 包装:袋
- 产品状态:在售
- 原型板类型:SMD 转电镀通孔
- 接受的封装:-
- 针位数:50
- 间距:0.100（2.54mm）
- 板厚度:0.062（1.57mm）
- 材料:-
- 大小 / 尺寸:3.940
- KIT-BB2+F3+F4优势代理货源，国内专业的BPS芯片采购服务平台。
