SOFTFLEX-C022-20-01-4000-2000 技术参数详情：
- 型号:SOFTFLEX-C022-20-01-4000-2000
- 品牌:BOYD公司 (Eaton, 博伊德)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
- 描述:THERM PAD 400X200MM W/ADH
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 应用:-
- 类型:填隙垫，片材
- 形状:矩形
- 外形:400.00mm x 200.00mm
- 厚度:0.0790（2.000mm）
- 材料:硅树脂
- 粘合剂:粘合剂 - 一侧
- 底布，载体:聚对苯二甲二乙酯（PET）
- 颜色:灰粉色
- 热阻率:-
- 导热率:2.2W/m-K
- SOFTFLEX-C022-20-01-4000-2000优势代理货源，国内专业的BOYD芯片采购服务平台。
