- 制造厂商：BOYD
- 类别封装：风扇，热管理 > 热器件 > 散热器，封装:
- 技术参数：BOARD LEVEL HEAT SINK
- 560200B00000G现货渠道商，BOYD (Eaton,博伊德)代理优势货源
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560200B00000G 技术参数详情：
- 型号:560200B00000G
- 品牌:BOYD公司 (Eaton, 博伊德)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 散热器
- 描述:BOARD LEVEL HEAT SINK
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 类型:顶部安装
- 冷却的封装:14-DIP 和 16-DIP
- 连接方法:压接式，滑入式
- 形状:矩形，鳍片
- 长度:0.890（22.61mm）
- 宽度:0.600（15.24mm）
- 直径:-
- 鳍片高度:0.410（10.42mm）
- 不同温升时功率耗散:1.0W @ 20°C
- 不同强制气流时热阻:12.00°C/W @ 200 LFM
- 自然条件下热阻:20.00°C/W
- 材料:铝
- 材料表面处理:黑色阳极化处理
- 560200B00000G优势代理货源，国内专业的BOYD芯片采购服务平台。
