- 制造厂商：BOYD
- 类别封装：风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片，封装:
- 技术参数：THERM PAD 100M X 76.2MM W/ADH
- 5300AC 2.875G现货渠道商，BOYD (Eaton,博伊德)代理优势货源
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5300AC 2.875G 技术参数详情：
- 型号:5300AC 2.875G
- 品牌:BOYD公司 (Eaton, 博伊德)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
- 描述:THERM PAD 100M X 76.2MM W/ADH
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 应用:-
- 类型:垫，卷材
- 形状:矩形
- 外形:100.00m x 76.20mm
- 厚度:0.0060（0.152mm）
- 材料:硅树脂橡胶
- 粘合剂:粘合剂 - 一侧
- 底布，载体:-
- 颜色:灰色，绿色
- 热阻率:-
- 导热率:0.9W/m-K
- 5300AC 2.875G优势代理货源，国内专业的BOYD芯片采购服务平台。
