- 制造厂商：BOYD
- 类别封装：风扇，热管理 > 热器件 > 散热器，封装:
- 技术参数：BOARD LEVEL HEAT SINK
- 506003B01300现货渠道商，BOYD (Eaton,博伊德)代理优势货源
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
506003B01300 技术参数详情：
- 型号:506003B01300
- 品牌:BOYD公司 (Eaton, 博伊德)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 散热器
- 描述:BOARD LEVEL HEAT SINK
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 类型:插件板级
- 冷却的封装:TO-3
- 连接方法:螺栓固定式和电路板安装
- 形状:矩形，鳍片
- 长度:2.000（50.80mm）
- 宽度:1.750（44.45mm）
- 直径:-
- 鳍片高度:0.375（9.52mm）
- 不同温升时功率耗散:16.0W @ 90°C
- 不同强制气流时热阻:5.00°C/W @ 200 LFM
- 自然条件下热阻:7.00°C/W
- 材料:铝
- 材料表面处理:黑色阳极化处理
- 506003B01300优势代理货源，国内专业的BOYD芯片采购服务平台。
