- 制造厂商：BOYD
- 类别封装：风扇，热管理 > 热器件 > 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏，封装:
- 技术参数：THERMAL PASTE
- 100500F00000G现货渠道商，BOYD (Eaton,博伊德)代理优势货源
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100500F00000G 技术参数详情：
- 型号:100500F00000G
- 品牌:BOYD公司 (Eaton, 博伊德)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏
- 描述:THERMAL PASTE
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 类型:硅膏
- 大小 / 尺寸:5 盎司 管装
- 有用的温度范围:-40°F ~ 392°F（-40°C ~ 200°C）
- 颜色:白色
- 导热率:0.73W/m-K
- 特性:-
- 保质期:24 个月
- 存储/冷藏温度:-
- 100500F00000G优势代理货源，国内专业的BOYD芯片采购服务平台。
