- 制造厂商：BECOM
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，微处理器，FPGA 模块，封装:
- 技术参数：IC MOD CM-BF537 600MHZ 32MB
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100-1221-3 技术参数详情：
- 型号:100-1221-3
- 品牌:BECOM Systems GmbH (BECOM)
- 封装:
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，微处理器，FPGA 模块
- 描述:IC MOD CM-BF537 600MHZ 32MB
- 包装:盒
- 产品状态:在售
- 模块/板类型:MPU 内核
- 核心处理器:CM-BF537
- 协处理器:-
- 速度:600MHz
- 闪存大小:4MB
- RAM 大小:32MB
- 连接器类型:扩展 2 x 60
- 大小 / 尺寸:1.440 长 x 1.240 宽（36.50mm x 31.50mm）
- 工作温度:0°C ~ 70°C
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