首页
关于我们
品牌中心
热门产品
产品应用
行业新闻
联系我们
热门关注品牌:
Agere Systems
Cal-Chip
TSC
Phoenix
Jacob
产品参考图片
RM352-182-331-5501BN
制造厂商:
AirBorn
类别封装:
电子元器件,封装:
技术参数:
CONNECTOR
RM352-182-331-5501BN现货渠道商,AirBorn (Molex)代理优势货源
提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
RM352-182-331-5501BN 技术参数详情:
型号:RM352-182-331-5501BN
品牌:AirBorn公司 (Molex)
封装:
类目:电子元器件
描述:CONNECTOR
系列:*
包装:散装
产品状态:在售
RM352-182-331-5501BN
优势代理货源,国内专业的AirBorn芯片采购服务平台。
RM422-300-833-9608
RM212-080-101-2900
VSM-06-10-080-50-00-N
VRM-04-40-200-50-06-N1
WTAX36SACJT
RM312-059-121-5800
MP-311-051-161-00V1
ND-1R2-015-JC
MM-313-051-113-0000
IW-2R0-20-SSC-J
RM312-071-122-5700
WT10SACCD
AG5412
OL-50H-Q-Q-030
453-00157R
芯片采购网
专注整合国内外授权
AirBorn代理
的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台