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- 制造厂商：AD
- 类别封装：RF芯片及模块，模具
- 技术参数：IC MULTI X2 PASSIVE DIE 1=2PCS
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HMC-XDB112-SX 技术参数详情：
- 制造商产品型号：HMC-XDB112-SX
- 制造厂家名称：Analog Devices Inc
- 描述：IC MULTI X2 PASSIVE DIE 1=2PCS
- 系列：-
- 功能：频率系数
- 频率：10GHz ~ 15GHz
- RF 类型：VSAT，DBS
- 辅助属性：-
- 产品封装：模具
- 供应商器件封装：模具
- HMC-XDB112-SX优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
