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- 制造厂商：AD
- 类别封装：RF IC和模块，封装：模块，SMA 连接器
- 技术参数：INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
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HMC-C007 技术参数详情：
- 制造商产品型号：HMC-C007
- 制造商：AD/ADI（Analog Devices）
- 描述：INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
- 系列：RF IC和模块
- 包装：散装
- 零件状态：最後搶購
- 功能：除以 8
- 频率：500MHz ~ 18GHz
- 射频类型：VSAT
- 辅助属性：-
- 安装类型：连接器安装
- 封装：模块，SMA 连接器
- HMC-C007优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
