
大众电将与意大利半导体合作开发新型半导体
(2025年7月19日更新)
全球芯片危机继续导致汽车行业供应链紧张。大众和意大利半导Microchip代理体本周三表示,两家公司将共同开发一种新型半导体。这表明大众正在努力更大地控制芯片供应。
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据路透社报道,这是大众首次与半导体供应商建立直接关系。 2019 自年底芯片短缺影响汽车行业以来,高管们一直在实践这一举措。
大众汽车软件部 Cariad 今年 5 月表示,该公司还将从高通公司购买 L4 级自动驾驶系统芯片。Cariad 发言人表示,新协议不会影响双方的合作关系。
Cariad 和意法半导体在一份声明中表示,这种新芯片将被共同设计成 Stellar 由台积电生产的微控制器半导体家族的一部分,声称两家公司正在达成协议。
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