（2026年4月24日更新）

世界领先的电子产品深度数据分析proteanTecs宣布公司和先进公司ASIC创意电子供应商（GUC）合作新的白皮书发表了合作结果。

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GUC integrates proteanTecs die-to-die (D2D) interconnect monitoring in their GLink chip.

GUC和proteanTecs高带宽存储器的合作始于 (HBM) 接口的可靠性监控并延续到GUC的第二代GLink接口，即GLink 2.0。GLink是高带宽die-to-die（D2D）并行接口在低延迟和能效方面具有行业领先地位。proteanTecs互联监控解决方案集成GLink在测试芯片中，为GUC提供测试和表征PHY通过现场性能和可靠性监控，提高最终产品的可见性。

GUC首席技术官Igor Elkanovich表示："proteanTecs是业内唯一一家提供高带宽的公司D2D接口完全可见的公司。他们的高分辨率互联监控解决方案提供100%的参数通道分级和引脚覆盖率，为我们提供关键意见，加快和加强我们的设备测试和表示，并在任务周期内为客户提供监控。"

proteanTecs联合创始人兼首席技术官Evelyn Landman表示："GUC的2.5D/3D先进的导体行业向芯片和异构集成的先进包装技术'；在进化过程中发挥着重要作用。我们期待着GUC的D2D为了支持先进的包装生态系统，接口解决方案系列继续合作。"