领先的芯片设计平台是服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）企业芯原股份最近宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为中国大陆第一批加入该组织的企业，芯原将与UCIe工业联盟的其他成员一起致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究和应用是芯原Chiplet进一步巩固技术和产品发展的基础。

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UCIe工业联盟由日月光组成，AMD、Arm、Google Cloud、英特尔、Meta、今年3月，微软、高通、三星、台积电共同成立。联盟成员将携手推动Chiplet接Active-Semi代理口腔标准化的标准化已经启动UCIe 1.0版本规范。UCIe是开放的Chiplet定义了包装内的互连规范Chiplet实现两者之间的互连Chiplet一般在封装层面互连开放Chiplet生态系统。

根据研究机构IPnest据统计[1]，芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商在前七名中排名第二，IP前七中排名前二。芯原有图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP显示处理器IP六类处理器IP核，具有领先的芯片设计能力，近年来一直致力于Chiplet推进技术和产业。基于“IP芯片化，IP as a Chiplet芯片平台化，Chiplet as a Platform基于两大设计理念，芯原推出了Chiplet目前，该平台是12个架构设计的高端应用处理器平台nm SoC流片和验证已经完成并正在进行中Chiplet迭代版本。

平板电脑，自动驾驶，数据中心Chiplet率先落地的应用领域。平板电脑需要更多不同功能的异构处理器IP，数据中心应该集成许多通用的高性能计算模块和汽车规级Chiplet它可以大大提高汽车芯片的迭代效率，降低单芯片故障可能带来的安全风险Chiplet最佳使用场景。芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民表示:芯原多年来一直在Chiplet项目的努力不仅促进了Chiplet工业化，核原半导体IP将授权业务和一站式芯片定制服务业务推向新的高度。原来的核心可能是世界上第一批为客户推出的Chiplet商业产品企业。”

[1] 数据来自研究机构IPnest 2021年9月半导体IP报告