
第一款搭载骁龙8 Gen 1 手机将于6月底上市
(2026/9/20更新)
4月8日,高通骁龙8 Gen 1 芯片组可能比预期的要快。gsmarena报道称,供应链中的一位消息人士透露,搭载 Android 骁龙8旗舰芯片 Gen 1 最早的手机将于6月和7月上市。
芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源,芯片库存实时查询,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片采购平台。
搭载骁龙8 AMS代理Gen 1 第一批设备将在中国推出,但名称尚未披露。然而,有传言说一加10 Ultra 将使用处理器。

此前消息称,骁龙8 Gen 1 基于台积电的4纳米半导体制造工艺可能与骁龙8 Gen 1非常相似,但频率可能略高。
据韩国科技论坛报道 Meeco 引述消息人士称,高通增强版旗舰芯片 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的 Cortex X核心相当耗能;高频吃电尤其严重。高通可能有降频处理器 Cortex X2核心。这表示 Snapdragon 8 Gen 1和 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 性能差异不会太大。尽管如此,还是有台积电加持,Plus 增强芯片的性能仍有望优于非 Plus 系列。
热门关注的型号及相关品牌:
产品与应用:
每日新闻头条:
- 《IDC PeerScape:未来客户体验数字实践案例研究报告正式启动
- 苹果社交新专利:可以为特定联系人设置讨论话题提醒
- 为什么手机充电接口基本在底部?中国电信科普:四大原因
- 尺寸最小 三星即将宣布最低功耗MRAM重要突破
- 比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN系统级芯片(SoC),实现系统集成的里程碑
- 鄢贵海:DPU发展中的四个关键问题
- Linear LT3743 20A效率92% LED驱动方案
- 爆料:虽然还是 A15 芯片,苹果 iPhone 14/Max 性能还是会提高的
- IDC发布2022年工业互联网平台市场分析报告
- 大型存储器制造商江波龙上市:a股创业板正式登陆
- 关于日本电产(尼得科/尼得科/Nidec)扩大冷却模块产品阵容的通知
- 美国商务部调查了软件巨头:里通华为海思很难指望EDA军团集体攻击

芯片采购网专注整合国内外授权IC代理商的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台





















