
第一款搭载骁龙8 Gen 1 手机将于6月底上市
(2025年12月24日更新)
4月8日,高通骁龙8 Gen 1 芯片组可能比预期的要快。gsmarena报道称,供应链中的一位消息人士透露,搭载 Android 骁龙8旗舰芯片 Gen 1 最早的手机将于6月和7月上市。
芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源,芯片库存实时查询,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片采购平台。
搭载骁龙8 AMS代理Gen 1 第一批设备将在中国推出,但名称尚未披露。然而,有传言说一加10 Ultra 将使用处理器。

此前消息称,骁龙8 Gen 1 基于台积电的4纳米半导体制造工艺可能与骁龙8 Gen 1非常相似,但频率可能略高。
据韩国科技论坛报道 Meeco 引述消息人士称,高通增强版旗舰芯片 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的 Cortex X核心相当耗能;高频吃电尤其严重。高通可能有降频处理器 Cortex X2核心。这表示 Snapdragon 8 Gen 1和 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 性能差异不会太大。尽管如此,还是有台积电加持,Plus 增强芯片的性能仍有望优于非 Plus 系列。
热门关注的型号及相关品牌:
每日新闻头条:
- 授权经销商贸泽电子为工程师带来NXP Semiconductors新技术
- 全球仪器携手 NextFlex为宾厄姆顿大学提供先进的封装技术
- 工业富联首次亮相CITE电电子博览会上,数字经济标杆企业的创新创造力似乎在一起
- 德州仪器(TI):中国新基础设施谈储能背后的黑科技
- Meta 英伟达等供应商的股价明年将增加元宇宙的资本支出
- Gurman:苹果新款 MacBook Air 推迟到下半年,搭载 M2 芯片
- 泰享实测002:米皮香吗?水哥为你深入解读MIPI测试
- 安费诺参加ODCC开放数据峰会再次获得优秀合作伙伴奖
- 芯片之母遭殃!美国禁止中国EDA:没这么简单
- 集邦警示:消费型MLCC下半年价格下跌
- SABIC推出BLUEHERO?计划从汽车行业入手,加快未来电气化和低碳转型
- 为中国芯片"穿针引线" 博威合金引领芯片材料产业升级

芯片采购网专注整合国内外授权IC代理商的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台





















