莱迪思半导体公司，低功耗可编程导体公司ESMT代理先供应商，今天宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink系列FPGA用于最新的工业级，5G X-Craft增强现实（AR）头盔。X-Craft专为复杂、高风险的环境设计，如石油和天然气、电力、航空和铁路运输。它采用低功耗、高可靠性和小尺寸的莱迪思FPGA实现头盔MIPI视频接口。

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Rokid硬件产品总监刘志能先生说：我们很高兴与莱迪思合作。他们的低功耗、小尺寸、高带宽解决方案产品可以帮助我们优化用户体验，提高效率Rokid X-Craft在设计中起着重要作用。X-Craft世界领先，拥有ATEX Zone 认证，配备5G模块的防爆AR头盔。莱迪思的交钥匙MIPI有助于解决方案和优秀的现场技术支持Rokid不断创新，加快产品上市。”

莱迪斯中国销售副总裁王成表示：莱迪斯致力于为客户提供灵活性，加快产品上市，帮助他们解决设计挑战，获得竞争优势。我们很高兴加深它Rokid合作，利用我们的专业优势，在语音识别、自然语言处理、计算机视觉、光学显示等垂直领域进行创新和改进AR解决方案。

Rokid专注于混合现实和人工智能的研究和产品开发，致力于智能AR应用程序提供硬件和软件产品。