阿斯麦是全球半导体龙头设备企业（ASML）、泛林（LAM）阿斯麦发布了最新一季度的财务报告，最新一季度的销售和利润超出了市场预期，其新的净预订也创下了纪录。

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此外阿斯麦CEO Peter Wennink表示，ASML预计将继续向中国出货EUV光刻机；泛林方面，公司当季收入创历史新高，官方表示2023年晶圆厂设备支出将下降。

光刻机大厂阿斯麦于10月19日公布了2022年第三季度的财务报告。数据显示，ASML第三季度净收入同比增长10%至58亿欧元，超过行业预期53.9亿欧元；虽然净利润同比下降2.24%至17.01亿欧元，但也高于预期的14.2亿欧元；毛利率也高于预期，51.8%，也高于预期。

ASML CEO Peter Wennink表示，ASML新订单在第三季度创历史新高，达到89亿欧元。其中38亿欧元来自EUV包括系统订单High-NA系统订单。

行业展望，ASML预计2022年第四季度净销售额约为61亿至66亿欧元，毛利率约为49%。根据第四季度预期的中位数，预计2022年收入约为211亿欧元。此外，2022年快速交货流程产生的收入预计将延长至2023年，约为22亿欧元。

Wennink据公司初步评估，美国新颁布的出口管制条例尚未修订ASML我们预计从荷兰运出光刻设备的规则是对的ASML 2023年整体出货计划的直接影响有限。这也表明阿斯麦可能会继续向中国发货EUV光刻机。

10月19日，泛林公布了2023年第一季度财务报告(截至2022年9月25日)。数据显示，公司当季收入50.74亿美元，环比增长9.5%，创历史新高，超出市场预期。

该公司表示，由于地缘政治和需求下降，2022年行业晶圆厂设备支出预计将在900亿美元左右，2023年晶圆厂设备支出将下降。据报道，SEMI今明两年全球晶圆厂设备支出预测将在最新一季全球晶圆厂预测报告中修订。他们指出，今年的全球晶圆NDK代理圆厂设备总支出从年中预计的1090亿美元下降到990亿美元，下降幅度约为9%，但与去年相比仍增长9%，创下新高。至于明年，全球晶圆厂设备支出将略有下降2%，约970亿美元。

结合国外媒体报道，受疫情、全球芯片需求放缓等因素影响，半导体行业进入调整期，包括美光、台积电等多家大厂纷纷修订资本支出计划或做出减产行动。美光宣布，公司2023财年资本支出将减少30%，台积电第三季度法律会议将资本支出降至360亿美元。两座铠侠旗下NAND闪存工厂减产，SK或考虑调整明年的资本支出。

总的来说，受行业逆风的影响，虽然SEMI设备支出略有下降，但全球晶圆扩产仍是长期趋势，未来两年设备采购支出仍较大。