IT之家7 月 28 两年前，台积电宣布将在亚利桑那州工厂投资数十亿美元 5nm 晶圆厂。工厂在 2021 年 4 预计每月开工建设 2024 年经营量产，月产能 2 万片。昨日，台积电为工厂举行了上梁仪式。

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台积电的领英（linkedin）账号显示，上梁仪式有 4000 许多台积电员工和合作伙伴一起庆祝台积电 5nm 工厂的新里程碑。仪式意味着工厂的基础设施Spansion代理所有施工完成后，设备调试即将开始安装。

工厂未来的生产能力 5nm 这将是美国最先进的半导体先进的半导体工艺。此外，工厂预计将创建 2000 直接工作机会和数千个间接工作机会。

值得一提的是，台积电创始人张忠谋曾表示，美国在晶圆厂缺乏人才，建厂成本过高，约高于台湾 50%。此外，美国工厂不能像台湾的芯片厂那样三班倒 7x24 小时生产。

IT除了美国工厂，台积电还与索尼半导体解决方案，以应对地缘政治形势的发展和客户的需求。（SSS）电装株式会社（DENSO）在日本熊本县设立合资企业 JASM 晶圆厂。工厂预计 2024 年底前生产 22 纳米、28 纳米、12 纳米及 16 纳米产品，月产能 5.5 万片。