7月7日，当地时间周三发布的最新研究显示，今年6月全球芯片平均交货期较5月下降一天，芯片供应问题略有缓解。

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海纳国际集团市场分析机构(Susquehanna Financial Group)研究表明，今年6月全球芯片平均交货期为27周，5月份芯片平均交货期为27.1周。汽车制造商和其他行业经历了一年多的芯片短缺，这意味着芯片交付问题略有缓解。

交货期是指从订购半导体到交付半导体的时间间隔，也是业界关注的主要指标。今年4月，全球芯片平均交货期为27周。

克里斯里斯罗兰（Chris Rolland）周三的一份研究报告称：有迹象表明，供应链问题得到缓解，价格上涨放缓，但其他因素仍然存在。在我们跟踪的主要公司中，没有一家公司的芯片交付期创下历史新高，这可能是‘交付期达到顶峰’的另一个迹象。

海纳国际表示，主要数据或预测数据显示，一些主要公司的芯片交货期连续第二个月下降，而一些公司的芯片交货期下降了45%。交货时间最大的芯片类型是微控制器组件、电源管理芯片和存储芯片。

研究报告称，现场可编程门阵列(FPGA)交货时间仍然是52周交货期上限中最长的，可能是整个生态系统中最有限的部分。海纳国际补充说，FPGA短缺会影响网络、光学和电信设备。

芯片供应的瓶颈给丰田汽车、苹果等各行各业的公司带来了负面影响。由于无法获得足够的芯片来满足产品的需求，Jorjin代理一些公司的收入甚至减少了几十亿美元。

花旗银行分析师本周预测，2022年芯片销量将增长13%。但他们警告说，由于个人电脑和智能手机市场的低迷和全球经济衰退的预期，风险仍然存在。