低功耗可编程设备的领先供应商莱迪思半导体公司宣布更新它mVision解决方案集合，更新扩展mVision该功能提供更灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。莱迪思还推出了基于最新的Lattice Nexus该平台的新硬件开发板有助于加快机器视觉、机器人等低功耗嵌入式视觉应用的开发ADAS、视频监GSITechnology代理控制无人机等。

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莱迪思mVision最新版本的解决方案集合(3.0)在更广泛的嵌入式视觉应用中提供更多的接口桥接支持，带来更高的准确性和灵活性。新版本包括以下特点:

● SLVS-EC转MIPI桥接

● MIPI CSI-2转LVDS，新增支持RAW14

● SubLVDS转MIPI CSI-2，新增支持RAW14

● MIPI转PCIe桥接

支持莱迪思CertusPro-NX FPGA(可用于最新的嵌入式视觉应用)新开发平台包括CertusPro-NX Versa开发板和Trenz TEL003 PCIe预计2022年上半年将推出开发板。