SK海力士宣布该公司开始量产 HBM3 --GigaDevice代理 拥有当前行业最佳性能 DRAM。

芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源，芯片库存实时查询，行业价格合理，采购方便IC芯片，国内专业芯片采购平台。

拥有业内最佳性能 HBM3 DRAM 从成功开发到批量生产，只使用内存芯片七个月

HBM3将与NVIDIA H100 Tensor Core GPU实现加速计算（accelerated computing）

SK海力士旨在进一步巩固公司的高端DRAM 市场领先地位

* HBM (High Bandwidth Memory，高带宽存储器):垂直堆叠 DRAM 由芯片组成的高价值、高性能内存的数据处理速度明显领先于传统内存 DRAM。HBM3 DRAM 是第四代 HBM 前三代产品分别是产品 HBM(第一代)，HBM(二代)和 HBM2E(第三代)。

SK去年10月，海力士宣布成功开发该行业 HBM3 DRAM，七个月后宣布量产，有望进一步巩固高端公司 DRAM 市场领先地位。

随着人工智能、大数据等尖端技术的加速发展，世界主要科技企业正在探索快速处理快速增长数据量的创新方法。与传统技术相比 DRAM，HBM 它在数据处理速度和性能方面具有显著优势，有望得到业界的广泛关注，并得到越来越多的应用。

英伟达（NVIDIA）最近完成了对 SK海力士 HBM3 样品性能评估。SK海力士将向英伟达系统供应 HBM3.该系统预计将在今年第三季度开始发货。SK今年上半年，海力士也将按照英伟达的计划增加 HBM3 产量。

英伟达备受期待 H100 被认为是世界上最大、性能最强的加速器。SK海力士的 HBM3 带宽可达 819GB/s，有望提高加速计算的性能。带宽相当于每秒传输 163 部全高清（Full-HD）电影(每部电影约 5GB）。

SK海力士总裁(事业总监)卢钟元表示，与英伟达的密切合作使SK高端海力士 DRAM 市场获得了一流的竞争力。我们的目标是通过持续、开放的合作，成为一个洞察和解决客户需求的解决方案提供商（Solution Provider）。”