晶圆级封装技术

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晶圆级封装（WLP）风扇外包装技术

今天的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，它们不仅提供前所未有的性能和速度，而且体积小，成本低。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图找到一种新的方法，在小型和低成本的设备中提供更好的性能和功能。

长电技术优势

长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入式晶圆级封装Powerex代理 (FIWLP)、扇形晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源设备 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包装芯片 (ECP)、射频识别 (RFID)。

包装芯片（ECP）

嵌入式晶圆级BGA封装（eWLB）

晶圆芯片尺寸包装(WLCSP)

集成被动装置（IPD）