![每日新闻头条](http://www.xinpian-ic.com/images/Banner-News.jpg)
全MXIC代理球公认的优秀模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB)最近宣布扩大其SubstrateXtractor该工具的应用范围允许用户使用该工具检查不需要的衬底耦合效应。作为世界上第一个BCD-on-SOI该工艺提供此类分析功能的OEM,X-FAB把这个初始面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工艺开发工具增加了其对XT018 180nm BCD-on-SOI以工艺为支撑Bulk CMOS工艺外的补充。使用新的SubstrateXtractor可以加速升级版本SOI避免多次迭代,开发相关产品。
芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源,芯片库存实时查询,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片采购平台。
最初的SubstrateXtractor由X-FAB与EDA合作伙伴PN Solutions(基于其广泛使用PNAware合作开发产品,2019年发布。利用这个工具,客户可以解决半导体衬底中有源和无源元件之间的耦合问题(无论这些元件是电路本身的一部分还是寄生的)——其显著优势使客户的项目更快地进入市场。PN Solutions的PNAwareRC工具支持SOI该工艺进一步增强了平台的功能,扩大了平台的吸引力。
图为X-FAB工程师正在使用衬底耦合分析工具
X-FAB的XT018工艺BOX/DTI该功能可以隔离芯片上的组成功能模块,适用于需要与数字模块耦合的敏感模拟模块,或必须与高压驱动电路隔离的低噪声放大器。该过程也使多通道设计更容易实现XT018中的电路有效地放置在自身独立的衬底中,从而减少串扰。
在基于SOI在集成电路中使用SubstrateXtractor对客户来说,实现衬底耦合分析的能力是非常有价值的。虽然SOI工艺中的有源部分可以通过BOX和DTI完全介电隔离,有源部分隔离就像孤立,但无源R和C耦合仍然可能存在。由于这个新的升级工具,它可以被视为DTI和BOX水平和垂直耦合路径提取无源RC通过模拟无源耦合网络,评估网络对集成电路的影响。这生的关键应用,包括工业和汽车系统中使用的大电流和高压设备。
消除衬底耦合是一项具有挑战性的任务。支持我们XT018 BCD-on-SOI提取与工艺相关的寄生元素,客户将能够模拟电路模块的耦合,识别对性能不利的干扰因素。”X-FAB设计支持总监Lars Bergmann涉及非常大的干扰电压或个位数GHz在高频范围内,此功能扩展将具有重要意义。”
缩略语:
BOX 埋地氧化物
BCD Bipolar CMOS DMOS
DTI 深槽隔离
EDA 自动化电子设计
RC 电阻-电容
SOI 绝缘体上硅
- 波普星创新模式将为社会培养更多的3D建模师
- Cadence与F迈凯伦车队合作方程赛开启了新篇章
- 贸泽电子荣获2021年华强电子网优质供应商奖
- 估价高达333万!苹果最初的计算机Apple I现身拍卖站
- 美合国际半导体研究中心将成立新的联合国际半导体研究中心
- 世界电信日|英特尔庄秉翰:解决银发时代问题,努力5G巩固数字经济底座
- “AlpineF#1Status”荣获“iF Design Award 2022”奖项
- AR/VR产业链爆发,蓝思科技等消费电子核心供应商或受益
- Chiplet如何沟通?台积电是这样做的
- 据报道,比亚迪计划开发智能驾驶芯片
- 深圳市和中科技有限公司:互联、高效办公
- 大众电将与意大利半导体合作开发新型半导体
![芯片采购网|IC采购|IC代理商 - 国内专业的芯片采购平台](http://www.xinpian-ic.com/images/bot.jpg)