新锐MCU制造商首先宣布了半导体 2022年5月正式推出 HPM去年11月，6300系列 全球性能最强RISC – V微控制器HPM在6700/6400系列之后，增加新的力量 —— 高性能、高实时、低功耗、高性价比 的RISC-V 通用微控制器。

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“先楫的HPM今年1月批量生产后，6700系列在市场上得到广泛认可，已批量出货。HPM6300延承了HPM在成本、功耗、DSP进一步优化各方面，推出QFP进一步扩大包装MCU市场上产品的覆盖范围。先体半导体CEO曾劲涛说：整个HPM6000个家庭具有良好的兼容性和可扩展性，客户可以根据他们的应用程序需求HPM在6000个家庭中选择最佳选择。”

HPM旗舰产品6300系列HPM6360的主频超过 600 MHz，性能超过 3390 CoreMark和 1710 DMIPS，新增内置的快速傅里叶变换和数字滤波器硬件加速发动机，大大改进 FFT 和 FIR 计算速度和计算能力优于市场主流DSP专用芯片。另外HPM6300系列在功耗上进行了深度优化，对电源管理域进行了更精细的划分，实现了低至1.5uA待机功耗低至40mA运行功耗(全速运行)coremark，外设时钟关闭)低于市场上同类国际品牌的功耗。同时，HPM6300 系列提供 eLQFP144 和小体积7x7 BGA116 包装，简化用户板级设计，结合HPM价格更友好的6300系列可以让用户获得性价比最好的解决方案。

我很高兴看到先锋队能在半年内连续发布两个高性能的团队MCU该系列充分体现了先锋队的技术能力和奋斗精神。中国的半导体行业需要像先锋一样大胆创新，追求突破。” 中芯聚源创始合伙人兼总裁孙玉王表示：作为先进半导体的投资者，中芯聚源将继续为先进半导体提供全面的资源支持，共同打造世界领先的国内产品MCU同时，产品也在努力实现促进中国集成电路产业创新发展的使命和初衷。”

HPM6300系列产品采用晶心Andes D45 RISC-V内核支持双精度浮点运算，内置768KB SRAM。包括16个模拟模块bit-ADC，12-bit DAC 配备多组纳秒级高分辨率的模拟比较器PWM，为电机控制和数字电源应用提供强有力的硬件支持； 通信接口包括实时以太网，支持IEEE1588，内置PHY的高速USB，多路CAN-FD及丰富的UART，SPI，I2C。

HPM6300产品系列范围广，包括600Mhz 的HPM6360版，性价比极高的200MHz入门级的HPM6330版本。

值得一提的是，先锋半导体还为开发者提供了完整的生态系统，包括免费的商业集成开发环境Segger Embedded Studio，以及基于BSD许可证的SDK，包括底层驱动、中间件和RTOS， 例如lwIP， TinyUSB， FreeRTOS等等。以上所有官方软件产品都将开源。

样片：

HPM6300系列产品已开放接受订单，样品和开发板将于2022年6月开始供货。如果需要订购，可以通过电子邮件发送 info@hpmicro.com 或拨打021-5899-3108，更多信息请关注微信官方账号先上人、先上半导体或访问官网www.hpmicro.com。

（HPM6000 开发板样片)

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