运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出两款全新且更为先进的巨磁阻 (GMR) 曲轴和凸轮轴...

Nvidia在其年度GTC会议上宣布了一系列以AI为重点的企业产品。其中包括其新的硅架构Hopper的细节；第一个使用该架构的数据中心GPU H100；一个新的Grace CPU "超级...

ST最近发布了FDA903Q规单声道D类音频放大器，进一步完善了FDA903产品系列。该系列其他两款产品分别是FDA903D和FDA903U。FDA903系列与 FDA803系列非常相似...

近日，在2022华为Win-Win创新周上，华为提出“全面迈向5.5G时代”的理念。华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了题为“持续创新，全面迈向5.5G时代”的主题演...

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity的Sentrius MG100/BT...

随着全球新冠疫情的爆发和蔓延，许多人意识到了空气质量监测的重要性，当前疫情态势尚未明朗，越来越多人和单位从抗疫转向防疫常态化，以让日常的工作、学习和生活能够正常开展。聚焦魁北克省校园空气...

世界上最小的板对板连接器极适合空间有限的智慧手机、智慧手表、可穿戴设备，以及增强现实/虚拟现实设备等 交错电路布局比传统连接器设计节省30%的空间 稳健的特性强化了更可靠的性能...

是德科技（Keysight Technologies,Inc.）近日宣布，是德科技开放无线架构（KORA）解决方案帮助MICAS获得其5G O-RU的首批O-RAN认证。O-RAN一致性...

产业融合的背后是需求的发展，CPU（中央处理器）通用计算发展了几十年，如今伴随着人工智能（AI）的需求，NPU（ 嵌入式神经网络处理器）成为了下一代智能计算的核心，在处理新类型数据流方面...

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，将主办一系列面向工程师的电源在线直播，以提高他们的电源设计敏锐性，从而提高能效和系统性能。碳化硅(以下简称“SiC”)对于提高电动汽...

伍尔特电子公司正逐步成为导热界面材料（TIM）的一站式服务商。目前，公司已推出了一个扩展产品系列和五个全新的产品组，为器件和散热器的连接提供更多的导热方案，同时也包括通过大表面散热的材料...

3月3日，芯原股份在发布的投资者关系活动记录中称，公司开始推出一系列面向快速发展市场的平台化解决方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端应用处理器平台。这一高端应用处理器平台...

适用于无油无颗粒的高洁净真空工艺应用 对轻度腐蚀性气体具有耐受力 可实现大量可冷凝气体泵送作为世界领先的真空技术供应商之一, 普发真空再次推出新型多级罗茨泵 ACP 90，该泵专...

在6月最后一天，三星宣布3nm工艺正式量产，这一次三星终于领先台积电率先量产新一代工艺，而且是弯道超车，后者的3nm今年下半年才会量产。根据三星官方介绍，在3nm芯片上，其放弃了之前的F...

意法半导体（STMicroelectronics）和电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供货商MACOM技术解决方案控股有限公司（那斯达克股票代码：MTSI」）宣布，已成功制造出射频...