
EDA中心在PDK设计领域开展了十多年的研发工作,常年服务于国内外主流Foundry、各大EDA公司和IC设计公司。能够基于多种语言(Skill/Tcl/Python)开发适用于各种软件平台的PDK/
芯研所 7 月 7 日消息,日前在 Innoprom 2022 国际工业展上,俄罗斯公司 Kraftway 公开了自研的 SSD 主控芯片 K1942VK018,这是一款 PCIe 4.0 主控。K1
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日通过其在线社区发起运算放大器开放设计挑战赛,鼓励参赛者使用低成本组件对运算放大器项目进行开放式探索。e络盟互动社区成员
7月14日消息,有分析师爆料称,苹果新款iPad将进行一系列变革性升级,将屏幕下摄像头技术和可折叠显示屏,屏下人脸识别技术也会在iPad上实现。他表示,明年初发布的14.1英寸iPad不会采
“IPU设计者的幕后故事”:英特尔研究员Brad Burres介绍如何通过基础设施处理器(IPU)使中央处理器(CPU)摆脱低价值的繁琐任务,使其专注于处理更重要的工作负载。如果问Brad Burre
摘要:使用泛林集团Equipment Intelligence应对腔室匹配挑战制造芯片需要很多不同类型的工艺设备,包括沉积、光刻、刻蚀和清洁等设备。大规模生产要求芯片制造商使用大量相同腔室的设
苹果手机、苹果平板等等苹果公司生产的产品,别看和其他品牌似乎差不多,但是,里面的各种零件就如同阿斯麦尔的光刻机一样,基本上很有可能是来自五湖四海。这些,都是由于苹果庞大的
边缘人工智能与视觉联盟宣布Blaize荣获2022年边缘人工智能与视觉年度最佳产品奖中的最佳边缘人工智能处理工具奖,获奖产品为Blaize Pathfinder P1600嵌入式系统模块(SoM)。该
缺少竞争的行业通常也缺乏前进的动力,手机旗舰芯片就是如此。近两年,旗舰手机出现发热严重问题,很大程度上就是因为芯片功耗过高导致。联发科天玑9000的出现,解决了高性能与低功耗
近日,上海市科委“优秀技术带头人”计划的多个项目完成专家评审。该计划旨在选拔和培养一批进入世界科技前沿的学术带头人和引领产业技术创新的技术带头人,促进其建设高水平科研梯队
n Licity 2698 X F 在含硅体系中实现更高库伦容量、更多充放电循环次数、更短充电时间n 第二代基于苯乙烯-丁二烯共聚物化学体系粘结剂,具备优异的应力应变特性和弹性n 特别适用于SiO
“十四五”期间,中国电子信息产业发展面临新形势、新特点,国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”加速推进、形成“双循环”新格局的形势,在带来新的应用前景的同时,
高效率是电机控制系统设计永恒的追求目标之一。随着碳中和、碳达峰的要求逐步落实,高效电机的渗透率有望加速提升,新的半导体元器件例如碳化硅、氮化镓等的推广也会加速。这会带来全
8月3日,2022 EdgeX中国挑战赛暨中关村国际前沿科技创新大赛EdgeX专题赛正式拉开帷幕。本次大赛开设了针对不同赛道的多个应用场景,旨在鼓励参赛队伍通过智能边缘技术解决行业问题,让
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出的WLAN7207H 2.4 Ghz前端集成电路(FEIC),在荣耀旗舰产品Magic V智能手机实现Wi-Fi 6连接。恩智浦WLA



















































