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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：接口 - 串行器，解串器，产品封装：64-TQFP
- 技术参数：IC DESERIALIZER GMSL 64TQFP
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MAX9260GCB/V+TGG4 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MAX9260GCB/V+TGG4
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC DESERIALIZER GMSL 64TQFP
- 产品系列：接口 - 串行器，解串器
- 包装：卷带（TR）
- 系列：Automotive, AEC-Q100
- 零件状态：有源
- 功能：解串器
- 数据速率：2.5Gbps
- 输入类型：CML
- 输出类型：CMOS，LVCMOS
- 输入数：1
- 输出数：30
- 电压-供电：1.7V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：64-TQFP
- MAX9260GCB/V+TGG4优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
